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『ウェハー』より : ウェハーあるいはウェーハ（wafer）とは、半導体素子製造の材料である。シリコンなどの半導体の素材の種結晶を円柱状に成長させたインゴットを薄くスライスした円盤状の板である。シリコンウェーハ業界ではウェハーではなくウェーハと呼ぶことが多い。
ウェハの大きさは、50mm～300mmまで各種あり、口径が大きいと１枚のウェハから多くのICチップを切り出すことができるため、年と共に口径は大きくなっている。直径 300mm のシリコンウェハは平成12年頃から生産量が増加し、平成16年にはシリコンウェハ生産数量の20％程を占める。
厚さは、半導体製造工程中の取り扱いのしやすさなどから 0.5mm～1mm 程度であるが、一般のシリコンウェハーの場合、外寸はSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)等業界団体にて標準化されている。