ウエハ

ウェハー

'''ウェハー''' ( )は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。

ウェハーのほか、'''ウェーハ'''、'''ウエハー'''、'''ウエハ'''、'''ウェハ'''、'''ウエーハ'''などさまざまに呼ばれる。

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形状

ウェハーの直径は50mm–300mmまでいくつかあり、この口径が大きいと1枚のウェハーから多くのICチップを切り出せるため、年と共に口径は大きくなっている。2000年ごろから直径300mmのシリコンウェハーが実用化され、2004年にはシリコンウェハ生産数量の20%程を占めた。

ウェハーの厚さは、製造工程での取り扱いの簡便さから0.5mm–1mm程度に作られており、一般のシリコンウェハーの場合、外寸はSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）などの業界団体で標準化されており、直径150mm（6インチ）の場合は厚さ0.625mm、200mm（8インチ）では厚さ0.725mm、300mm（12インチ）では厚さ0.775mmとされている。厚み公差は±0.025mmである。

工程中でウェハーの向きを合わせるために、オリフラまたはノッチとよばれる切り欠きがある。また、結晶構造が製造する半導体素子の動作に最も適した方向となるように、ウェハーは特定の結晶方位に沿ってスライスされていて、導電型と結晶方位によってオリフラを切り欠く位置が決まっている。次のエントリ[ 種類 ]

種類

シリコンウェハー

SiC（シリコンカーバイド）ウェハー

サファイアウェハー

化合物半導体ウェハー

**GaP（リン化ガリウム）ウェハー
**GaAs（ヒ化ガリウム）ウェハー
**InP（リン化インジウム）ウェハー
**GaN（窒化ガリウム）ウェハー次のエントリ[ 主要メーカー ]

主要メーカー

信越半導体 世界1位

SUMCO（三菱住友シリコン） 世界2位

MEMC 世界3位

SILTRONIC（旧Wacker Siltronic AG） 世界4位

SUMCO TECHXIV（旧コマツ電子金属）

コバレントマテリアル（旧東芝セラミックス）

Siltron（旧LG‐Siltron）

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出典:フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』

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